WEKO3
アイテム
SiCの切断加工および研磨加工に伴う欠陥に関する研究
https://doi.org/10.57375/00000287
https://doi.org/10.57375/00000287feb877fb-8272-4b71-8e02-869f3fbfba0e
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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KJ00004279690.pdf (620.8 kB)
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| Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||
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| 公開日 | 2009-04-04 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | SiCの切断加工および研磨加工に伴う欠陥に関する研究 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Research on crystalline defects introduced by slicing and polishing SiC polycrystalline | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| 資源タイプ | departmental bulletin paper | |||||
| ID登録 | ||||||
| ID登録 | 10.57375/00000287 | |||||
| ID登録タイプ | JaLC | |||||
| 著者 |
河合, 伸泰
× 河合, 伸泰× 後藤, 徹× 脇浜, 智× Kawai, Nobuyasu× Goto, Toru× Wakihama, Satoshi |
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| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | As a result of research on slicing SiC polycrystalline bulk materials into thin round plate, it was found that wire saw of horizontal type is more suitable for slicing difficult-to-machine materials like SiC than that of vertical one and that a combination of plain steel wire and diamond slurry is more preferable than diamond dispersed Cu plated wire. Crystalline distortion introduced by slicing, polishing of β-SiC was investigated with X-ray diffraction and each surface subjected to processing like slicing, mechanical polishing and chemo-mechanical polishing was not thought to be distorted. | |||||
| 書誌情報 |
福井工業大学研究紀要. 第一部 号 33, p. 111-118, 発行日 2003-03-20 |
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| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 福井工業大学 | |||||
| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 2868571 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 識別子タイプ | NCID | |||||
| 関連識別子 | TF00008746 | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
